CSF / CMF / CWF / COF / CLF
四段高精密材料整平機
系列
材料厚度（毫米）
材料寬度（毫米）
產業應用
CSF Series
材料厚度（毫米）
0.1 ~ 0.6 mm 材料寬度（毫米）
150 ~ 400 mm 產業應用
AI 產業、面板產業 CMF Series
材料厚度（毫米）
0.1 ~ 1.0 mm 材料寬度（毫米）
150 ~ 500 mm 產業應用
AI 產業、面板產業 CWF Series
材料厚度（毫米）
0.2 ~ 1.2 mm 材料寬度（毫米）
200 ~ 600 mm 產業應用
AI 產業、面板產業 COF Series
材料厚度（毫米）
0.4 ~ 2.0 mm 材料寬度（毫米）
200 ~ 600 mm 產業應用
AI 產業、面板產業 CLF Series
材料厚度（毫米）
0.5 ~ 3.0 mm 材料寬度（毫米）
200 ~ 600 mm 產業應用
AI 產業、面板產業 四段高精密材料整平機採用獨特的四段式高精密整平結構設計，搭配不同段次的整平滾輪配置，有效改善捲料內外圈曲率差異所造成的材料彎曲及整平問題，全面提升材料平整度與整平穩定性，降低材料變形對產品品質的影響，滿足超高精度沖壓加工需求。
搭載整平頭掀開裝置，方便整平滾輪的清潔與維護保養，有效縮短保養時間，提升操作便利性。可依據不同材料規格選擇適用機型，進一步提升整平品質並降低產品不良率。